NANDA SORPIONA TABAH, - (2024) ANALISIS PENGENDALIAN KUALITAS PRODUK PCB SINGLE SIDE MENGGUNAKAN METODE FTA (FAULT TREE ANALYSIS) DAN FME (FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS) DI PT CELEBIT CIRCUIT TECHLONOGY INDONESIA (TA.9.24.002). Diploma thesis, Universitas Logistik dan Bisnis Internasional.
Full text not available from this repository.Abstract
ABSTRAK ANALISIS PENGENDALIAN KUALITAS PRODUK PCB SINGLE SIDE MENGGUNAKAN METODE FTA (FAULT TREE ANALYSIS) DAN FMEA (FAILURE MODE AND EFFECT ANALYSIS) DI PT CELEBIT CIRCUIT TECHLONOGY INDONESIA NANDA SORPIONA TABAH 6194130 Tujuan dari penelitian ini adalah untuk memberikan usulan perbaikan yang dapat dilakukan untuk meminimalisir tingkat defect dan meningkatkan kualitas pada produk PCB single side di PT Celebit Circuit Technology Indonesia. Metode penelitian yang digunakan adalah penelitian kuantitatif. Berdasarkan data yang peneliti dapatkan, PT Celebit Circuit Technology Indonesia memiliki permasalahan terkait kualitas pada produk PCB jenis single side dengan rata-rata persentase defect yang terjadi cukup tinggi yaitu sebesar 4% sementara perusahaan menetapkan standar defect maksimal sebesar 1,5%. Penelitian ini menggunakan metode FTA (Fault Tree Analysis) dan FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) untuk mengidentifikasi defect yang terjadi. Berdasarkan analisis menggunakan prinsip pareto chart terdapat 3 jenis defect dengan persentase kumulatif yang berada di angka 80% yaitu defect peeling solder mask, shifted solder mask, dan stain under. Hasil analisis menggunakan fault tree pada metode FTA diketahui bahwa faktor penyebab ketiga jenis defect tersebut dipengaruhi oleh beberapa faktor yaitu man, material, method, dan environment. Analisis FMEA dengan penentuan nilai severity, occurence, detection, dan perhitungan nilai Risk Priority Number dari yang terbesar, lalu dilakukannya usulan perbaikan menggunakan 5W + 1H. Adapun usulan perbaikan yang dilakukan adalah pada defect peeling solder mask yaitu memastikan suhu dan kelembaban lingkungan produksi yang dibutuhkan, pada defect shifted solder mask yaitu memastikan bahwa frame film yang akan diproses sudah sesuai dan akurat, dan pada defect stain under yaitu memastikan semua permukaan material sudah bersih dan tidak ada partikel asing yang tertinggal. Kata Kunci : Kualitas PCB, Peeling Solder Mask, Shifted Solder Mask, Stain Under, FTA, FMEA
| Item Type: | Thesis (Diploma) |
|---|---|
| Subjects: | H Social Sciences > HD Industries. Land use. Labor H Social Sciences > HE Transportation and Communications |
| Divisions: | Sekolah Vokasi > Logistik Bisnis D4 |
| Depositing User: | Unnamed user with email [email protected] |
| Date Deposited: | 10 Dec 2024 04:43 |
| Last Modified: | 10 Dec 2024 04:43 |
| URI: | http://eprints.ulbi.ac.id/id/eprint/2896 |
Actions (login required)
 |
View Item |
